한국신동공업(주)

문제해결

문제해결
표면처리

표면처리

반도체제조 라인에 있어서 정전 척의 우위점

종류	정전척	진공척
대기중의 흡착	○	○
진공 흡착	◎	X
구멍이 있는 소재의 흡착	○	△
응답성	△	◎
소음	◎	X
소비전력	◎	ㅅ
가격	△	○
흡착 자국	◎ 남지 않음	△ 남기 쉬움
제품과의 조화	△ 형상·표면상태를 선택한다	○ 형상,표면 상태에 좌우되지 않음
제품 사이즈에 맞는 공정 변경	○ 원칙 불필요	△ 원칙 필요
구동원	정전척 제어 전원	콤퓨레샤
종합평가	○	△

정전 척의표면 가공 방법 비교

	가공법의내용	장점	단점	평가
에칭 가공	평가	2mm 두께로 최소 직경 3mm	내약품성이 높아 약품에 의한 용해에 시간이 걸린다 형상이 역테이퍼가 된다 선단지름이 크다	△
기계가공	연삭	기계가공을 위해 형상 정밀도가 좋다	각 척마다 위치를 정하고 조정하는 절차나 큰 면적 가공에 시간이 걸린다	X
브라스트	10μm~70μm정도의 미세 연마 입자를 에어로 고속 분사하여 취성파단 가공	큰 면적의 균일 가공 마스킹을 통한 치수정밀도 확보	취성재질 이외에서는 대응할 수 없음	◎

정전 척제조공정

재료

분산

인쇄·적층

소성

외형
가공

라미
네이트

노광

현상

브라스
트가공

세정

검사

출하

라미네이트

기존의 포토 프로세스와 동일하게 드라이 필름 레지스트 라미네이터로 제품에 드라이 필름을 붙임
브라스트

성형 패턴에 따른 브라스트 가공을 실시함
노광

패턴 마스크를 세팅하여 노광기계로 자외선을 쬔다
세정

제품상에 부착된 투사재를 제거한다
현상

에어 블라스트용 드라이 필름의 고압 미스트 현상 가공 노광으로 경화되지 않은 곳을 현상하여 필름을 제거함
검사

고정밀 형상 검사·깊이 검사를 실시한다